4日從南開大學獲悉，日前國務院學位委員會發(fā)布2014年審核增列碩士專業(yè)學位授權點名單。南開大學獲批增列口腔醫(yī)學碩士、工程碩士集成電路領域學位授予點，兩學位點擬于明年秋季學期開始面向全國招生。

口腔醫(yī)學碩士培養(yǎng)目標是掌握口腔領域堅實的基礎理論和寬廣的專業(yè)知識、具有較強的解決實際問題的能力，能在醫(yī)療衛(wèi)生機構從事口腔常見病、多發(fā)病的診治、修復和預防工作的，具有良好的職業(yè)素養(yǎng)的高層次應用型專門人才。培養(yǎng)方案由南開大學醫(yī)學院與南開大學口腔醫(yī)院共同制定，針對口腔醫(yī)學專業(yè)中各領域（口腔內科學、口腔頜面外科學、口腔修復學、口腔正畸學）內不同職業(yè)崗位能力、職業(yè)素養(yǎng)要求，制定不同的培養(yǎng)方案，達到高層次應用型口腔醫(yī)學專門人才的培養(yǎng)目標。未來三年，計劃每年招生32名。

工程碩士集成電路領域面向集成電路產業(yè)發(fā)展和國家對集成電路工程專業(yè)人才的需求，培養(yǎng)具有微電子學理論基礎、具有集成電路專門知識、具有較強的工程實踐和創(chuàng)新工作能力的應用型、復合型高層次的集成電路工程技術和工程管理人才。2014年擬招生30人。